各有关单位：

中国功能材料及其应用学术会议是1991年由中国仪器仪表学会仪表材料学会、国家“863”新材料专家委员会、重庆仪表材料研究所及中国材料研究会、中国电子学会、中国金属学会、中国物理学会、中国光学学会等单位共同发起、每三年召开一次的系列会议，系中国功能材料科技领域中的全国性、综合性、开放性的大型学术盛会。在我国功能材料科技界、产业界各位领导、专家、学者、企业家的深情关注、大力支持与悉心指导下，该系列会议已成为我国材料科技领域中具有品牌地位的最重要大型学术会议之一。

《第五届中国功能材料及其应用学术会议》定于2004年9月12～16日在北京·秦皇岛召开。会议由国内功能材料领域五十家知名高等院校、科研院所、全国性学会联合主办，并得到了国家自然科学基金委员会、中国工程院、中国科协等单位的支持。目前，会议已征集论文1200余篇。从筹备工作的进展情况来看，本届大会将办成一个高水平、高规格、人气旺、国际化的大型学术盛会。目前，组委会正在落实邀请国家科技部、教育部、中国工程院、国家自然科学基金委员会、中国科协等部委重要领导以及国内外知名科学家出席本届大会事宜。预计参加本届大会的科学家、专家、学者、企业家和科技工作者将超过600人。

《第五届中国功能材料及其应用学术会议论文集》（《功能材料》2004年增刊）录用论文800余篇，集中反映了我国功能材料领域近三年来，特别是“十五”以来所取得的具有创新性的学术论文、科技成果、应用成果，展示了功能材料各分支前沿世界各国的研究热点、学科前沿和最新进展。《论文集》除面向论文作者和参会人员外，还将面向全国功能材料领域的企业、科研机构、高校材料院系、与材料相关的投资、中介机构、全国各大图书馆、各省市图书馆、各级政府各相关部门等重点发行。因此，《论文集》将是展示院所研发成果的窗口，塑造良好企业形象的舞台，打造知名品牌产品的手段，进军中国科技高层的桥梁，强化单位政府联络的纽带，亦是提高单位及其领导人知名度、影响力、竞争力与扩张力的一个难得的机遇。

为更好地为与功能材料科技界、产业界有关的各单位、各朋友服务，强化对您们单位与个人的宣传，进一步扩大您们的影响，提升您们在我国功能材料领域的地位，组委会秘书处拟在《论文集》各册的封二、封三，或以插页的形式等，集中对学界、业界内重点单位（及其领导人）进行重点宣传。所有参加本项宣传的单位将免费获得定价320元的《论文集》一套（上、中、下三册，含光盘）。秘书处将以优质的服务、灵活的运作为大家服务。具体情况如下：

1.     秘书处请专业公司设计排版，铜版纸彩色印刷；收费标准见附件中“刊登广告”一栏；

2.     请参加本项宣传的各单位，将单位介绍的文字资料及其相关彩色照片，以挂号或电子邮件形式最迟6月30日前发寄至秘书处；

3.     宣传费用可通过银行转帐；或邮局汇款至：重庆仪表材料研究所学会秘书处 收，勿寄私人。转帐、汇款时务必注明单位名称（专家姓名）和出具票据的项目名称（版面费、资料费、宣传费、理事会会费等）。

帐户名称：中国仪器仪表学会仪表材料分会

帐   号：3100028609024900239    开户行：工行重庆北碚碚峡路分理处

4.      通讯联系方式

地  址：重庆 北碚 重庆仪表材料研究所学会秘书处   邮    编：400700

电话/传真：023-68264719                          电子信箱：ybclxh@vip.sina.com

网  址：中国功能材料网（http://www.chinafm.org.cn）  联系人：赵安中

中国功能材料及其应用学术会议组织委员会

中国仪器仪表学会仪表材料学会   

2004年5月18日