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ams和思特威强强联手,在3D和近红外传感领域协同创新

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-07-09  来源:中国仪器仪表行业协会  浏览次数:94
核心提示:此次合作旨在加速市场交付,拓展移动、计算、消费类和汽车应用领域的多样化3D传感系列产品。艾迈斯半导体(ams)与高性能CMOS图像
      此次合作旨在加速市场交付,拓展移动、计算、消费类和汽车应用领域的多样化3D传感系列产品。

艾迈斯半导体(ams)与高性能CMOS图像传感器全球供应商思特威(SmartSens Technology)近日宣布签署正式合作协议,双方将在图像传感器领域开展深入合作。

此次合作是艾迈斯半导体经营战略的有力补充,进一步扩展其主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)三种3D传感技术的产品组合,同时加快产品上市速度,推出更具差异化的系列新产品。为了加速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求,双方最初合作的重点将聚焦于3D近红外(NIR)传感器,用于人脸识别以及需要NIR范围高量子效率(QE)的应用(2D3D)。

为加快客户产品上市,两家公司将合作开发3D ASV参考设计,以支持在未来计划推出的130万像素堆叠BSI全局快门图像传感器,这款传感器的最先进QE高达40%940 nm)。这款NIR传感器是艾迈斯半导体3D照明产品的完美补充,扩展了艾迈斯半导体的3D产品组合,能够优化系统的整体性能。这款参考设计能够以极具竞争力的系统成本,为支付、人脸识别和增强现实/虚拟现实(AR/VR)应用提供高性能深度图。

与思特威在图像传感器方面的合作,结合艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压阈全局快门核心IP,加速了客户的智能手机和其他设备(包括物联网应用)中3D主动立体视觉和结构光应用的产品上市时间。此次合作还将有助于加快新型汽车应用的上市时间,例如车内2D3D传感,艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stéphane Curral说。

我们很高兴与艾迈斯半导体合作,将我们在图像传感器和NIR技术方面的专业知识与艾迈斯半导体的3D专业知识和核心图像传感IP相结合。我们相信,强大技术和市场渠道的结合,将使我们能够为满足客户需求提供最佳的解决方案,思特威首席营销官Chris Yiu表示。

 

关于思特威(SmartSens

SmartSens Technology(思特威电子科技有限公司)是一家高性能CMOS图像传感器芯片设计公司,创立于2011年,在中国上海、北京和其他地区拥有一支全球领先的研发团队。SmartSens专注于提供面向未来和全球领先的CMOS图像传感器芯片产品,是全球首家推出基于电压域架构和Stack BSI工艺的全局曝光CIS芯片的公司。

目前SmartSens在视频监控领域处于行业领先地位,产品遍及安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品(运动相机、无人机、扫地机器人、智能家用摄像头)等应用领域。自成立来,SmartSens一直以客户为核心,不断创新 ,致力于为客户提供高质量视频解决方案。

 
 
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