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德国联手11个欧盟国家发展半导体

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-12-10  来源:半导体行业观察  浏览次数:100
核心提示:据路透社报道,德国,法国,西班牙和其他十个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术,这是互联网连接设备和数据处理的关键,以
 据路透社报道,德国,法国,西班牙和其他十个欧盟国家已经联手投资处理器和半导体技术,这是互联网连接设备和数据处理的关键,以赶超美国和亚洲。
 
报道指出,在全球4,400亿欧元(5,330亿美元)的半导体市场中,欧洲所占份额约为10%,而欧盟目前依赖国外制造的芯片。而在COVID-19大流行期间,对外国芯片和其他产品的这种依赖已成为人们关注的焦点。一些外国政府对安全的担忧也增加了人们对依赖汽车,医疗设备,移动电话和网络以及环境监测所使用的外国芯片的担忧。
 
欧盟今年早些时候同意拨款1,450亿欧元,相当于其病毒经济复苏基金的五分之一,用于数字项目。这13个国家(签署国包括比利时,克罗地亚,爱沙尼亚,芬兰,希腊,意大利,马耳他,荷兰,葡萄牙和斯洛文尼亚)表示,他们将共同努力,加强欧洲的电子和嵌入式系统价值链。他们在一份联合声明中说:“这将需要公共和私人利益相关者共同努力,以汇集投资并协调行动。”
 
据报道该小组将与公司建立产业联盟,进行研究和投资,以设计和制造加工机,并为此类项目寻找资金。它还将提出一个称为“important Project of Common EuropeanInterest”的欧洲范围内的计划,该计划允许根据宽松的欧盟国家援助规则提供资金。该小组将寻求建立通用的电子标准和认证。
 
欧盟数字业务主管Thierry Breton在一份声明中说:“集体方法可以帮助我们利用现有优势,把握新机遇,因为先进处理器芯片对欧洲的工业战略和数字主权发挥着越来越重要的作用。”他同时也指出,欧洲拥有多样化和减少关键依存关系的一切能力,同时保持开放状态。因此,我们需要制定雄心勃勃的计划,从芯片设计到向2nm节点发展的先进制造,以区分和领先我们最重要的价值链。
 
附联合声明原文:
 
签署成员国同意共同努力,以增强欧洲的电子产品和嵌入式系统的价值链。这将包括加强处理器的特别工作和半导体生态系统,并在整个供应链中扩大工业影响力,以便应对关键的技术,安全和社会挑战。我们同意巩固和建立在欧洲久经考验的专业领域中的地位,并致力于建立先进的欧洲芯片设计能力,通常也会为数据处理和链接打造拥有先进节点制造能力的工厂。
 
如今,包括处理器在内的半导体组件几乎都嵌入了包括汽车和医疗设备到手机和网络,以及环境监测等所有组件中。它们为我们今天使用的智能设备和服务提供动力。因此,它们是创新的关键,是数字世界中的产业竞争力的核心。他们确定了嵌入产品的特性_包括安全性,隐私,能源性能和安全性.zhe 决定了欧洲绿色和数字过渡的方式。
 
半导体行业是一个在各个阶段都基于非常先进的技术的全球性行业价值链:从半导体制造设备,设计,生产,测试,封装到最终产品中的嵌入和验证。半导体行业的研发支出占收入的百分比是所有行业中最高的——通常在15%到20%之间。由于研发支出相对较高,因此在这一方面占优势工业,在很大程度上取决于透明的全球贸易和公平的竞争环境。
 
一个新的地缘政治,工业和技术现实正在重新定义竞争环境。长期以来这一直是全球化的产业,但现在,主要地区正在加强其本地半导体生态系统,避免过度依赖进口。
 
如今,欧洲在半导体行业电力电子、RF技术,用于嵌入式AI的智能传感器,微控制器,低功耗技术,安全组件和半导体制造设备方面具有明显的优势。欧洲芯片制造商在垂直市场(如汽车和工业制造的嵌入式系统)中享有强大的全球影响力。欧洲在包括当前的5G和新兴的6G技术在内移动领域也拥有强大的技术地位。但是,欧洲在4400亿欧元的全球半导体市场占比约为10%,远低于其经济地位。欧洲是越来越依赖世界其他地区生产的芯片——特别是用于电子通信,数据处理和计算任务,包括处理器。
 
为了确保欧洲的技术主权和竞争力,以及我们解决关键的环境和社会挑战以及新兴的大众市场问题的能力,我们需要加强欧洲开发下一代处理器和半导体的能力。其中包括可为广泛的特定应用提供最佳性能的芯片和嵌入式系统,以及逐渐向2nm节点迈进的尖端制造能力。在欧洲享有全球领先地位的地方——那就是连通性。这将驱动欧洲开发这种能力使欧洲能够设定正确的雄心。这个签署将需要集体努力来汇集投资并协调行动私人利益相关者。
 
该宣言的签署国同意共同努力,以增强欧洲的能力设计并最终制造出下一代可信赖的低功耗处理器,在高速连接,自动车辆,航空航天和国防,健康和农业食品,人工智能,数据中心,集成光子,超级计算和量子计算等,以增强整个电子产品和嵌入式系统的价值链。此外,欧洲可以通过联合和综合行动巩固其地位针对具有高附加值以及复杂而强大的应用程序和产品系统整体集成技术。
 
该《宣言》旨在在国家研究和投资举措之间创造协同效应并确保采取足够规模的一致的欧洲方法。它基于并将继续扩展,集体努力,包括未来的KDT和EuroHPC联合承诺,欧洲处理器倡议组织和现有的微电子IPCEI
 
这将需要欧盟预算、国家预算中的投资(如果可行,包括国家恢复与复原力计划)和私营部门的支持。微电子学,特别是处理器芯片,已经成为Recovery and Resilience Facility投资的重点领域。EuropeanRecovery and Resilience的20%资金也被用于数字化过渡;在接下来的2到3年中,这个数字将高达1459亿欧元。
 
签署成员国同意:
 
1.全面合作,共同参与半导体技术投资价值链,为此:
 
动员工业利益相关者通过未来的工业联盟制定战略处理器设计,部署、开发以及制造的研究和投资计划的路线图
 
通过各种供资机制应对共同挑战,包括在可行的情况下
 
通过《l Recovery and Resilience 》计划,增强欧洲在半导体和嵌入式系统价值链中的生产能力,并在2025年之前提高其处理器芯片的性能及能耗。
 
通过开发以下内容,设计一个跨国且包容各方的eEuropean Flagship Project ——一项旨在建立欧洲共同利益的重要项目的提案以设计为重点来支持欧洲电子行业的强烈动力的生态系统,供应链功能和先进的首次工业部署半导体技术,包括扩展到最先进的工艺和处理器芯片技术。
 
2.支持在欧洲使用半导体技术,以达到以下目的
 
促进中小企业在创新产品中使用先进的芯片技术,以及为工人和学生提供提高技能和再技能的机会;
 
努力遵循通用标准,并在适当的情况下争取可信赖的认证电子产品以及购买安全芯片和嵌入式设备的一般要求应用程序中依赖或广泛使用芯片技术的系统。
 
 
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