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已结束20
2025-11
2025第四期科创重庆-双月论坛
2025年第四期“科创重庆”双月论坛拟于2025年11月21日上午举行。论坛由中国仪器仪表学会仪表功能材料分会、中国仪器仪表行业协会仪表功能材料分会主办,重庆材料研究院有限公司、重庆市科技青年联合会等
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已结束25
2025-04
第十二届中国功能材料及其应用学术会议暨25国际功能材料论坛
“第十二届中国功能材料及其应用学术会议暨2025国际功能材料论坛 ”拟定于2025年4月25-28日在河南郑州召开。
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已结束01
2024-11
第五届西部材料大会
会议每年召开一次,已连续召开四届,曾连续三次被重庆市科协、四川省科协评为“年度川渝最具影响力学术活动”,现已成为西部地区最具活力、影响力的新材料学术会议和科技交流平台。
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已结束17
2024-05
第十一届中国功能材料及其应用学术会议暨24功能材料国际论坛
大会已有中外院士20人,国家级人才称号百余人确定出席会议并做报告,同时正在邀请更多知名专家学者参加会议,期待您的参与。
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2025年世界科技发展回顾·新材料篇
俄罗斯Russia量产航空涂装材料制备新型石墨烯薄膜2025年,俄罗斯新材料研发呈现出“军工优势向民用转化、极端环境材料突破”的鲜明特征。面对航空工业与北极开发的战略需求,俄罗斯在材料工程化应用上取得实质性突破。全俄航空材料研究院开发的新一代氟聚氨酯瓷漆实现量产,其自重较同类产品减轻35%,且涂装周期缩短一半以上,显著提升了国产航空装备的维护效率。库尔恰托夫研究所展示了专为极地科考设计的耐寒钢及超低温韧性材料...
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重大突破!我国攻克半导体材料世界难题
据科技日报,在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果,已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。郝跃院士(左四)指导师生实验。图片来源:西安电子科...
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