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首款神经动力学芯片问世 有助于脑机接口等技术发展
大脑皮层表面那层复杂的沟回褶皱，想要在计算机里实时重建，过去需要昂贵的大型计算设备离线运算良久。如今，这一局面被一颗拇指大小的芯片改写。北京大学集成电路学院教授杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员宋志棠团队，成功研制出全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片，首次将这类复杂运算的单步时延压缩至2.12毫秒，在脑皮层重建等任务中较目前先进图形处理器（GPU）提速达50至478倍，一举突破了制约神经动力学长达半个世纪的实时计算瓶颈。相关成果3日凌晨发表于《科学》。
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储能材料涨涨涨！订单暴涨30倍！突破20万元/吨！
全球化工网消息：7月25日，据央视财经报道，2026年上半年，装备制造业和高技术制造业成为工业增长主力。其中，储能锂离子电池领域订单激增，整体呈现全球性供不应求的格局。
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我国学者在超高温合金设计制备方面取得进展
图 新型氧化物弥散强化钽合金（B-ODS钽合金）。a. 基于特殊的硼干预的原位氧化反应，在晶粒内高密度、均匀弥散地析出了由B包覆的HfO2第二相；b. 2000-2400 ℃超高温区间的拉伸性能，该合金拉伸屈服强度明显优于传统难熔合金和新兴的难熔多主元合金在国家自然科学基金青年科学基金项目（A类）（批准号: 52425104）和重大项目（批准号：52595631）等资助下，西安交通大学金属材料强度全国重点实验室李苏植教授、丁向东教授、...
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我国学者在热电能源材料研究领域取得新进展
在国家自然科学基金青年A类延续项目（批准号：52525101）和国家自然科学基金青年学生基础研究项目（博士研究生）（批准号：524B2004）等项目的资助下，北京航空航天大学赵立东教授团队在热电能源材料研究领域取得新进展。相关研究成果以“痕量铬元素掺杂实现全PbSe热电制冷（Ultralow chromium doping enables all-PbSe thermoelectric cooling）”为题，于2026年6月5日在《Science》上发表。
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第四代半导体、碳纤维……杭州在新材料领域连续取得关键突破
杭州在新材料领域连续取得关键突破,从第四代半导体到高性能碳纤维,一项项“卡脖子”技术正被加速攻克
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