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2026福布斯中国AI 50强:具身智能+大模型占近三成,北京21家领跑
福布斯刚刚发布了2026中国人工智能科技企业TOP 50。我们树立了榜单,可以得出三个趋势:①技术型企业占六成,AI进入“硬核突破”阶段;②具身智能+大模型成为最热赛道;③北京绝对领先,深圳上海并列第二。文末附完整榜单。
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拆解半导体设备零部件全产业链:6大核心零部件,国产替代核心卡点
半导体设备零部件是产业链的“底层基石”,占设备成本约70%,也是国产替代最关键的“卡脖子”环节。本文系统拆解光学、机械、石英、陶瓷、气液真空、电气六大核心零部件,逐一分析技术壁垒、市场格局与国内突破进展,并梳理富创精密、江丰电子、新莱应材等本土主力企业。适合关注国产替代与设备自主化的读者收藏。
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中国半导体三大关键耗材突围,打破日企 92% 垄断,AI 国产化加速
2026 年 5 月,中国半导体材料领域接连迎来里程碑式突破:光刻胶树脂、CMP 抛光液、光掩膜版三大核心耗材集中实现国产化破局,打破日本企业长期 92% 的市场垄断,补齐芯片制造关键环节短板,为 AI 芯片、先进制程自主可控筑牢根基。
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中国人工智能发展现状、趋势与未来产业机遇
AI 不再纯粹只是用于聊天的工具,而是朝着深度渗透千行百业的方向发展,并且成为重构生产生活的核心引擎,我们正站立在智能时代的关键转折点上。在2026年举办的中国发展高层论坛年会上,国家数据局局长刘烈宏发表了重磅演讲,他系统总结出了当下人工智能演进的核心新趋势,并且明确做出预判,到“十五五”末期的时候我国人工智能相关产业规模将会突破10万亿元,这不但属于对行业发展的权威定调,更是指明了未来数年AI产业的核心赛道以及发展方向。
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智能制造工业机器人技术应用及发展趋势
得益于庞大的制造业需求,智能制造工业机器人技术应用面极为宽阔,也获得了系统性的发展,但在复杂制造场景理解、主动灵活作业交互等方面仍有明显不足。解决之道是从视觉感知、决策规划、运动控制、灵巧机构设计等方面开展工业机器人的共性技术研究。
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