CMP 抛光液是芯片制造表面平坦化的关键耗材，高端市场曾长期被国外垄断。近期国内企业实现三项重大突破并获批量订单：

大硅片精抛液：切入 12 英寸硅片制造环节，启动批量交付；

氧化铈抛光液：通过存储芯片龙头全流程验证，用于 3D NAND/DRAM 制造；

TSV 抛光液：解决 2.5D/3D 封装硅通孔平坦化难题。目前已建成年产 1.5 万吨抛光液产能，支撑规模化供货。

2. 光刻胶树脂：核心原料自主可控

光刻胶是芯片光刻工艺核心材料，其关键树脂原料曾依赖日本进口。国内企业官宣实现高端光刻胶树脂量产，纯度达 99.99%，可适配 5nm-7nm 先进制程光刻胶生产，打破日企在该领域的独家供应局面，大幅降低国内光刻胶企业生产成本。

3. 光掩膜版：突破大尺寸高精度瓶颈

光掩膜版是芯片电路 “底片”，此前 12 英寸高端产品几乎完全依赖进口。近期国内企业完成12 英寸先进制程光掩膜版技术攻关，套刻精度、线宽精度达到国际主流水平，已通过国内晶圆厂测试验证，即将进入供应链，实现从低端到高端的全覆盖。

1. 供应链安全：摆脱单一依赖，筑牢产业底座

三大耗材合计国内市场规模超20 亿元，此前国产化率不足 8%。此次突破直接打破日本企业绝对垄断，构建 “自主可控 + 多元供应” 格局，彻底规避地缘政治、出口管制带来的断供风险，为国内晶圆厂、AI 芯片企业提供稳定材料保障。

2. AI 产业赋能：降低成本，加速算力普及

AI芯片（GPU/ASIC）制造对抛光液、光刻胶、掩膜版需求极大。国产化后，核心耗材成本预计下降 30%-40%，直接降低 AI 芯片生产成本，助力大模型训练芯片、端侧 AI 芯片规模化量产，加速 AI 技术在各行业的渗透落地。

3. 产业升级信号：从"低端跟随"到"高端引领"

此次突破并非单一产品替代，而是材料 - 设备 - 工艺全链条协同进步，标志着中国半导体材料产业从 “低端替代” 迈入 “高端突破” 新阶段。叠加 AI 算力需求爆发、国产晶圆厂扩产，半导体材料赛道将进入黄金发展期，相关企业有望持续受益。

半导体耗材是芯片产业的 “砖瓦”，看似不起眼，却决定着产业大厦的根基。三大关键耗材集中突围，既是中国半导体产业厚积薄发的结果，更是 AI 时代自主可控的必然选择。从材料到设备，从制造到封装，中国半导体产业链正全面发力、逐个突破。未来，随着更多核心技术实现自主，中国必将在全球半导体与 AI 产业格局中占据更核心的位置。

（来源：青科观潮）